您即將進入之新聞內容 需滿18歲 方可瀏覽。
離開
進入美軍黑科技！新一代雷達搭軍機試飛驗證成功 戰力狂飆
諾斯洛普·格魯曼公司在測試場對「電子掃描多功能可重構集成感測器」（EMRIS）進行測試。（圖：Northrop Grumman）
〔編譯陳成良／綜合報導〕美國軍工巨頭諾斯洛普·格魯曼公司（Northrop Grumman，下稱諾格）宣佈，其研發的「電子掃描多功能可重構集成感測器」（Electronically-Scanned Multifunction Reconfigurable Integrated Sensor, EMRIS）在美軍軍機上成功完成首次試飛。這項革命性的技術，不僅大幅提升美軍戰機的雷達探測能力，更預示著未來空戰的模式將發生深遠變革。
美國軍事新聞網站《防務一號》（Defense One）報導，EMRIS 是一種基於電子掃描陣列雷達（AESA）的新型雷達系統，其最大優勢在於可重構性和多功能性。傳統的AESA雷達技術自1960年代問世以來，儘管性能不斷提升，但一旦部署，升級或調整卻極其困難。然而，EMRIS 可以根據戰場威脅的變化快速調整功能，這在現代空戰中至關重要，能有效反制多樣化且迅速變化的敵方威脅。
據報導，EMRIS的開發源自美國國防高等研究計劃署（DARPA）於2014年啟動的「商業時間尺度陣列計畫」（Arrays at Commercial Timescales, ACT）。該計畫旨在縮短軍用雷達的研發周期，使其能像商業電子產品般快速迭代更新。DARPA在計畫啟動時強調，隨著威脅環境的變化，擁有固定功能的射頻或模擬雷達系統無法利用數位電子技術的進步，因此急需一種能夠快速設計、更新並應用於戰場的相控陣雷達。
EMRIS技術正是該計畫的產物。諾格表示，EMRIS不僅能用於雷達探測，還具備電子戰與通訊功能，能夠同時執行多重任務，這為美軍的戰術靈活性帶來了顯著提升。
EMRIS技術突破的背後，是諾格在新型半導體研發上的重大投入。該公司在加州和馬里蘭州設有晶圓廠，專門生產高度客製化的晶片，以滿足EMRIS的特殊需求。與商業製造商如台積電（TSMC）大規模生產相似晶片不同，諾格每年僅生產約500萬片晶片，分布於60種不同產品，這要求其生產過程必須高度靈活。
此外，諾格還利用數位孿生（digital twin）和建模技術，加速新型晶片的設計與製造，使其能夠在首次製造時就達到精確要求，從而降低成本並縮短生產時間。
報導中提到，EMRIS 的成功試飛，標誌著美軍在雷達技術領域再次實現重大突破。其可重構性與多功能性，將使美軍戰機在未來空戰中佔據更大優勢，並有望徹底改變未來空戰的作戰模式。隨著EMRIS技術的逐步成熟和部署，未來的空戰格局勢必將發生深遠變化。
相關新聞
