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美軍黑科技!新一代雷達搭軍機試飛驗證成功 戰力狂飆

2024/08/23 13:38

諾斯洛普·格魯曼公司在測試場對「電子掃描多功能可重構集成感測器」(EMRIS)進行測試。(圖:Northrop Grumman)

〔編譯陳成良/綜合報導〕美國軍工巨頭諾斯洛普·格魯曼公司(Northrop Grumman,下稱諾格)宣佈,其研發的「電子掃描多功能可重構集成感測器」(Electronically-Scanned Multifunction Reconfigurable Integrated Sensor, EMRIS)在美軍軍機上成功完成首次試飛。這項革命性的技術,不僅大幅提升美軍戰機的雷達探測能力,更預示著未來空戰的模式將發生深遠變革。

美國軍事新聞網站《防務一號》(Defense One)報導,EMRIS 是一種基於電子掃描陣列雷達(AESA)的新型雷達系統,其最大優勢在於可重構性和多功能性。傳統的AESA雷達技術自1960年代問世以來,儘管性能不斷提升,但一旦部署,升級或調整卻極其困難。然而,EMRIS 可以根據戰場威脅的變化快速調整功能,這在現代空戰中至關重要,能有效反制多樣化且迅速變化的敵方威脅。

據報導,EMRIS的開發源自美國國防高等研究計劃署(DARPA)於2014年啟動的「商業時間尺度陣列計畫」(Arrays at Commercial Timescales, ACT)。該計畫旨在縮短軍用雷達的研發周期,使其能像商業電子產品般快速迭代更新。DARPA在計畫啟動時強調,隨著威脅環境的變化,擁有固定功能的射頻或模擬雷達系統無法利用數位電子技術的進步,因此急需一種能夠快速設計、更新並應用於戰場的相控陣雷達。

EMRIS技術正是該計畫的產物。諾格表示,EMRIS不僅能用於雷達探測,還具備電子戰與通訊功能,能夠同時執行多重任務,這為美軍的戰術靈活性帶來了顯著提升。

EMRIS技術突破的背後,是諾格在新型半導體研發上的重大投入。該公司在加州和馬里蘭州設有晶圓廠,專門生產高度客製化的晶片,以滿足EMRIS的特殊需求。與商業製造商如台積電(TSMC)大規模生產相似晶片不同,諾格每年僅生產約500萬片晶片,分布於60種不同產品,這要求其生產過程必須高度靈活。

此外,諾格還利用數位孿生(digital twin)和建模技術,加速新型晶片的設計與製造,使其能夠在首次製造時就達到精確要求,從而降低成本並縮短生產時間。

報導中提到,EMRIS 的成功試飛,標誌著美軍在雷達技術領域再次實現重大突破。其可重構性與多功能性,將使美軍戰機在未來空戰中佔據更大優勢,並有望徹底改變未來空戰的作戰模式。隨著EMRIS技術的逐步成熟和部署,未來的空戰格局勢必將發生深遠變化。

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